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银和8英寸半导体硅抛光片项目投产 助力“中国芯”

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  7月6日,总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白,打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。

  一直以来,半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产,可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求,降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖,稳定供应高品质半导体硅片,大幅降低成本并增加产业竞争力,充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

  下一步,宁夏银和半导体科技有限公司将投资60亿元,启动年产360万片8英寸半导体硅抛光片项目和年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目,通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化发展,建成具有国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。

  近年来,银川经济技术开发区把装备制造、新能源、新材料等产业作为支柱产业加快发展,先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目,建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地,正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。

  的订单,在英业达与立讯精密之间游来走去,最后落入立讯精密的手里,而且立讯精密还成功从自己手中抢下 iPhone 代工订单,自然心有不甘。但无论如何,在这一场博弈中,苹果的平衡策略大获成功。半导体帝国宏碁集团创办人施振荣在 1992 年提出了著名的“微笑曲线”,该曲线是一个微笑嘴型的图象,两端朝上的嘴角左端表示设计,右端表示销售,在产业链中,这两端的附加值高,而处于中间环节的制造,附加值最低。图 从微笑曲线的模型来看,代工产业,尤其是以组装为主的代工企业,处在附加值的最低位置,这也是富士康的困境。随着苹果平衡策略的成功,比亚迪、立讯精密等大陆代工企业的崛起,富士康

  帝国是如何被逼出来的 /

  三行资本专注于科技领域,聚焦在泛半导体产业链投资,主要投资材料、设备、器件在科技创新下的国产化替代。三行资本凭借“行业专注下的深度研究挖掘+五位一体的创新性资源整合”的独特投资策略,已投资奕斯伟、晶导微、矽睿科技、德邦科技、海谱润斯、皓泽电子、京浜光电、精智达、桐力光电、重塑科技、隔空智能、远孚物流、造梦者、胖虎科技等三十余家企业。作为一家独立市场化运营的专业创投基金,三行资本始终秉持“重承诺 有温度”的理念,坚持价值投资、增值服务,持续支持着中国的创业创新,陪伴优秀创业者成长。三行资本人民币基金创立于2015年5月份,创立以来,三行资本坚持对重点已投企业提供较强的投后增值服务,从战略梳理、融资与资本运作、销售策略、团队增强、媒体

  集微网消息,2021年1月8日,厦门半导体投资集团2021投资人年会暨系统集成及先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。来自半导体行业专家、地方政府、投资企业、合作伙伴以及投资机构的领导和嘉宾共同出席和见证,并对厦门半导体产业前景有了更为深入的了解。厦门半导体投资集团有限公司经过四年的产业布局,搭建了从设计、制造到封装与测试的较为完善的半导体产业链,初步形成了以产品导向特色工艺、面向系统集成市场需求的先进封装产业链(晶圆级、载板技术支撑的特色封装等布局),及以创业型为主的设计企业群体,已投资企业近 30 家。成都电子科技大学张波教授为本次大会发表致辞称,我们可以看到,短短4年的发展,海沧从一片半导体的“荒原”,发展到现在成为国内半导体

  厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表主题为“探索适合国情、发展阶段的半导体产业之路-坚持做对的事情”的演讲。王汇联表示,在历史长河里,我们用芯片的代价争取了宝贵的时间,换回了全球顶级的计算力基础设施——云计算,而中国芯片的春天才刚刚来临。“到了今天,我们面对的是未来30-50年的发展权,半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式,坚持开放发展是基石。”王汇联说道。回望2020年,王汇联表示,中美战略竞争加剧、深化并具有长期性,阶段焦点由华为向产业链、核心技术限制、打压延伸。对外技术、产品依存度较大的补短板战略,缺乏整体布局、有效举措。全球产业链、供应链面临挑战,倒逼国产化替代

  全氟密封产品生产线日,芯密科技二期项目签约仪式在上海临港产业区翡翠园举行。上海临港消息显示,芯密科技计划在整个十四五期间增加投资,在临港新片区建设亚洲最先进的半导体全氟密封产品生产线,实现半导体全氟密封产品全品类的可国产化。公司力争在五年内实现年产值三亿元,以实现半导体全氟密封圈70%以上的国产化目标,并且将进一步拓展产品销售市场,以涵盖航空航天、油田等行业的全氟化密封产品需求。据报道,芯密科技一期项目已于2020年4月正式签约入驻翡翠园13号高层厂房,是翡翠园高层厂房的首家客户,现计划启动二期的建设和运营,入驻翡翠园9号厂房。此次,芯密科技在临港打造半导体密封件生产研发基地,进一步完善了临港新片区集成电路产业生态,推动新片区加快建设成为

  IC Insights将在本月晚些时候发布其新的2021 McClean报告-《全球半导体行业全面分析和预测》。新报告的一部分将研究按区域和国别划分章节,1月6日,该机构目前发布了对中国半导体行业未来5年的展望。图源:eeasiaIC Insights指出,需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念,二者的区别比较明显。2020年中国的半导体产量占其1434亿美元总市场的15.9%,高于2010年,10年前的10.2%。预计到2025年,这一份额将比2020年增加3.5个百分点,达到19.4%。(平均每年增长0.7个百分点),如下图:ICinsights还进一步分析,去年在中国

  公司制造额83亿美元 /

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