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鼎龙股份:公司成熟制程CMP抛光垫产品型号覆盖率近100%

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  显示驱动IC(DDI)测试龙头颀邦科技表示,其高端DDI测试产线仍处于满载状态,但受中国大陆电力限制和芯片制造商库存不均衡的影响,预计第四季度DDI业务营收将持平增长。

  在最近的一次投资者会议上,颀邦透露,今年前三季度营收同比增长25.9%,其中DDI测试服务贡献最大,占比达29.8%;净利润同比增长116.6%,创当期新高;1-10月营收也较上年同期增长逾20%。

  颀邦表示,其高端DDI测试线将继续满负荷运转,但由于测试流程变得复杂,测试时间也会延长。同时,中国大陆的限电措施和零部件短缺将限制公司第四季度的出货势头,其DDI测试业务整体将与第三季度持平。

  此外,市场对OLED DDI芯片的需求继续上升,但不稳定的代工产能支持或多或少影响该公司的产能利用率。内存芯片方面,今年第四季度消费电子和汽车电子应用的需求仍在增长,尤其是NOR闪存和利基型DRAM。

  据业内消息人士透露,包括咏联、敦泰和奇景光电在内的多家设计厂均计划于2022年推出OLED TDDI芯片,颀邦及其本地同行南茂都将从中获得显著增长动力。

  4月14日晚间,鼎龙股份发布2021年年度报告,该公司年内营业收入为23.56亿元,同比增长29.67%。归属于上市公司股东的净利润为2.14亿元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.07亿元。基本每股收益为0.23元。与此同时,鼎龙股份发布了2022年一季报业绩预告,预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润6500万元-7500万元,同比增长73.16%-99.80%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润6000万元-7000万元,同比增长14.43%-33.5%。鼎龙股份表示,1、报告期公司经营业绩同比显著增长主要系:鼎汇微电子CMP抛光垫业务实现收入和利润同比双增长;柔性显示PI浆料新产品逐步实

  去年盈利增逾2倍,Q1净利润同比增73%-99.8% /

  12月1日,鼎龙股份官微发布消息称,经过在客户端的严苛验证,鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品一次性通过验证,彻底打消了某国际半导体巨头技术专家的疑虑,双方正式开启合作之路,这也意味着该集团将首次应用中国制造的CMP抛光垫,这也是鼎汇取得的首张海外订单,数量80片。据悉,鼎汇始终致力于半导体材料产业前沿,依托集团在材料领域二十多年的技术积淀,在创新类材料领域能够独立自主完成产品设计、开发、表征、评价及工业化,同时核心专利自主化为海外市场保驾护航,顺利通过了境外专利风险和涉敏调查等海外资料。CMP抛光垫产品的技术门槛极高,是晶圆实现全局平坦化的核心耗材,被国外企业垄断了20多年。作为国内领先的半导体材料供应商,鼎

  11月22日,鼎龙股份公告指出,为促进湖北鼎汇微电子材料有限公司(以下简称“鼎汇微电子”或“标的公司”)未来业务发展,同时充实资本实力,鼎龙股份同意鼎汇微电子拟引入重要投资方—建信信托有限责任公司(以下简称“建信信托”)。本次交易事项中,鼎汇微电子的整体投前估值为 25 亿元人民币,建信信托总投资金额为 21,052.6447 万元。本次交易完成后,建信信托将持有鼎汇微电子 875.79 万元的注册资本,持有鼎汇微电子的股权比例为 8.00%。据悉,鼎汇微电子现有股东湖北省高新产业投资集团有限公司(以下简称“高投集团”)持有鼎汇微电子 400 万元的注册资本,现拟将其中的鼎汇微电子 328.4216 万元的注册资本以 7,894.7

  汇微电子计划引入建信信托作为投资方 /

  9月15日,鼎龙股份发布公告称,公司拟投资2亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院有限公司(以下简称“材料研究院”),重点布局半导体工艺材料、半导体显示材料及其他国家战略性新兴产业等关键核心“卡脖子”进口替代类创新材料的研究和应用,并开展产学研合作。鼎龙股份表示,公司成立先进材料研究院可有效整合公司研发资源,加快公司在半导体工艺和显示材料及其他国家战略性新兴产业业务领域的技术研发、成果转化和产业化应用进程,是落实公司创新材料平台企业发展战略的重要举措,对公司打造核心竞争力,并实现高质量可持续发展有着积极的影响。据了解,半导体工艺材料和半导体显示材料属于国家战略性新兴产业,在政策端自主可控势在必行、市场端下游需求蓬勃发展、制造端产线建设大力投

  今日潜江消息显示,湖北鼎龙控股股份有限公司50万片/年集成电路CMP抛光垫项目已完成地下基础施工,计划10月份完成主体厂房建设,12月份完成净化暖通安装后开始设备安装调试,预计明年5月份进行试生产。据介绍,鼎龙控股抛光垫项目总投资5亿元,占地100亩,与长飞光纤和江汉盐化相邻。鼎龙控股基建负责人陈平表示,在一期项目实施过程中,已经决定在潜江上我们的二期项目。鼎龙二期项目包括年产5000吨OLED显示用光敏聚酰亚胺项目;年产1000吨5G通讯用液晶聚合物项目;年产1000吨显示器件用封装胶水;年产500吨光电显示用光敏剂等,目前已启动前期准备工作,计划2022年底投产。项目投产后可年产集成电路CMP抛光垫及配套50万片,成为武汉半导体

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